Новое поколение сверхтонких чипов разработали специалисты IBM
Один из мировых лидеров в области разработки и производства различного компьютерного оборудования и программного обеспечения - компания IBM объявила официально об успешно проведенных работах по созданию чипа нового поколения.
Сверхплотный чип нового поколения позволит обеспечить чрезвычайно высокую производительность, которая превышает в четыре раза ту, что на данный момент обеспечивают доступные и наиболее прогрессивные на нынешнем рынке процессоры. В чем же состоит особенность новой разработки? Представители компании-разработчика отметили, что они смогли успешно применить во время процесса изготовления сплав кремния-германия, а не привычный кремний. Специалисты отмечают, что новые возможности позволяют использовать минимальное количество энергии для нормального функционирования, а так же обеспечивают наиболее стремительное переключение. Стоит отметить, что благодаря новому материалу, разработчикам удалось довольно компактно расположить на чипе все элементы.
Несколько слов о преимуществах новой разработки
Представители компании IBM отмечают, что на данный момент существуют объективные предпосылки для создания новых процессоров, умещающих в себе огромнейшее количество транзисторов, приблизительное количество которых может составлять - около 20 миллиардов. Если сравнивать это количество с нынешними показателями, - это превышает в четыре раза характеристика наиболее современных и производительных чипов известных мировых брендов.
В то время пока новые чипы компании IBM находятся на этапе активной разработки, их нельзя отнести к числу готовой для потребления продукции. Вместе с тем, это никак не умаляет важности новой разработки компании. Конечно же, не существует твердых гарантий того, что компании IBM удастся убедить перейти всех производителей на применение именно сплава кремния-германия, и отказаться от привычного варианта.
Спорные задачи, которые предстоит решить производителю
- вероятнее всего, размеры чипа будут увеличены, что может привести к образованию проблемы с теплоотводом. Можно с определенной долей вероятности предположить, что приумножение компонента в десять раз приведет и к десятикратному увеличению энергозатрат устройства и, вероятно, к сплаву самого устройства, при его первом включении;
- усложнение технологии производства чипа приведет к увеличению стоимости конечного продукта. Вероятно, к увеличению расходов при производстве не все производители окажутся готовы, так как за аналогичные средства можно будет купить несколько микросхем для мобильного или другой электроники, производящихся по традиционной технологии;
- есть вероятность того, что отдаленно расположенные, и находящиеся внутри чипа компоненты, не дадут возможности ему нормально функционировать;
Стоит всегда принимать во внимание тот факт, что продукция разработки компании IBM – это транзисторы, которые имеют довольно компактные размеры. Вероятно, стоит предположить, что их габариты и дальше не будут изменяться, а потребление энергии будет таким же, как и ранее. Ни для кого не секрет, что меньшие транзисторы стоили всегда дешевле, что в конечном итоге не приводило к удорожанию товара из-за транзисторов.
Возможны разные мнения среди пользователей относительно практической реализации данной разработки. Вместе с тем, окончательные заключения, вероятно, последую только после того, как будут окончены все испытания и проведены проверки этой современной технологии изготовления чипов.
